Корпорация TSMC намерена начать завоз и установку оборудования на площадке Fab 21 Phase 2 в Аризоне летом 2024 года, сообщает Nikkei, ссылаясь на осведомленные источники. Если все пройдет по плану, массовое производство чипов по 3-нанометровому техпроцессу (N3) может стартовать в 2027 году, что на несколько кварталов опередит изначальные прогнозы. По информации Nikkei, монтаж оборудования запланирован на третий квартал 2026 года, а запуск производства — на 2027 год. TSMC ранее указывала, что завершение строительства Fab 21 Phase 2 должно состояться в 2025 году, после чего начнутся работы по внутренней инфраструктуре. Процесс установки оборудования может занять от нескольких часов до нескольких дней, однако настройка сложных литографических систем требует значительно больше времени. Таким образом, даже при старте производства в 2027 году объемы выпуска чипов останутся ограниченными на первом этапе.