Автор Компания TSMC собирается начать процесс завоза и установки необходимого оборудования на своем заводе Fab 21 Phase 2 в Аризоне летом следующего года. Об этом сообщает Nikkei, ссылаясь на информированные источники. Если все пойдет по плану, массовое производство чипов с использованием 3-нанометрового техпроцесса (N3) может стартовать уже в 2027 году, что на несколько кварталов опережает ранее намеченные сроки. Согласно данным Nikkei, монтаж оборудования запланирован на третий квартал 2026 года, в период с июля по сентябрь, а выход на производственные мощности ожидается в 2027 году. TSMC ранее сообщала, что завершение строительства корпуса Fab 21 Phase 2 намечено на 2025 год, после чего начнутся работы по внутренней инфраструктуре. Процесс установки оборудования может занимать от нескольких часов до нескольких дней, но для сложных литографических систем требуется значительно больше времени. На ввод первых инструментов и настройку их совместной работы может уйти несколько месяцев, что ограничит объем выпуска 3-нанометровых чипов даже при запуске в 2027 году.